7月20日，晶合集成H股盘中上涨3.22%，报30.12港元，成交额183.45万港元。

消息面上，半导体板块今日集体走强，同业华虹宏力涨6.06%、澜起科技涨6.04%、天数智芯涨5.51%、中芯国际涨4.06%，板块联动效应带动晶合集成反弹。此外，华勤技术近期连续三次在场内增持晶合集成H股，7月17日斥资约1.89亿港元收购625.98万股，持股比例提升至约10.48%，累计增持动作彰显对公司长期价值的认可，对短期股价形成支撑。此前该股自7月10日上市以来持续破发，经历多日调整后估值压力有所释放，叠加公司确认订单充足、产能利用率维持高位，市场情绪边际改善。

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