9月8日，阿斯麦盘前上涨3.08%，报1767.73美元/股，成交额3780.89万美元。

消息面上，台积电与三星电子正式确认将采用阿斯麦单台售价高达4亿美元的高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻设备。其中三星计划于2028年将该设备投入高产量DRAM生产，台积电则计划从2030年起基于现有6英寸光罩的High NA系统进行量产。至此，三星、台积电与英特尔三大芯片巨头均已成为阿斯麦High NA EUV设备客户。此外，阿斯麦还宣布将与主要客户合作开发12英寸大尺寸掩模版方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求，计划2031年展示试产线，2033年实现量产。阿斯麦同时表示2027年EUV设备整体产能将提升约30%。

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