9月1日，日月光半导体夜盘上涨3.03%，报38.07美元/股，成交额15.77万美元。此前公司连续两个交易日受半导体板块整体情绪拖累累计回调逾5%，本次反弹或受近期多重基本面利好支撑。

消息面上，日月光投控近期获得Google TPU及英特尔EMIB先进封装平台追加订单，先前调高封测报价效益显现，涨幅约5%至10%。公司Q2每股收益0.29美元，大幅超出市场预期的0.17美元，7月营收同比增长43%至737.8亿新台币，基本面表现强劲。随着AI芯片高阶封装与测试产能日益紧俏，市场预估Google TPU将于2028年进入大规模放量阶段，日月光凭借2.5D、3D先进封装技术有望持续受益。

（以上内容均基于市场公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为股价异动提醒，不作为投资建议或交易依据。）