6月26日，日月光半导体夜盘上涨3.7%，报43.4美元/股，成交额170.55万美元。

消息面上，公司近期在股东大会后披露大规模扩产计划，集团本体及旗下矽品精密合计约15个新建扩建项目；同时拟在美国加州新建两座工厂并评估亚利桑那投资；FOPLP首座全自动化量产产线计划年底投产。此外，公司5月合并营收达630.33亿新台币，同比大增29%，封测及材料业务同比增长38%，显示先进封装需求持续强劲。值得注意的是，当前半导体板块同业普遍走弱，美光科技跌3.21%、迈威尔科技跌2.52%，日月光逆势走强主要受公司层面基本面催化驱动。

（以上内容均基于市场公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为股价异动提醒，不作为投资建议或交易依据。）