6月30日，应用材料盘前上涨5.07%，报709.975美元/股，成交额113.56万美元。

消息面上，应用材料公开了面向AI半导体的三维芯片制造设备产品线，主要聚焦高带宽存储器（HBM）及芯粒等领域。与此同时，韩国政府宣布约800万亿韩元半导体与AI产业投资计划，三星电子等将在西南部建设四座芯片工厂，目标五年内将DRAM产能翻倍，大规模设备采购需求直接利好全球头部半导体设备商。此外，Susquehanna将目标价大幅上调至900美元，KeyBanc上调至750美元，杰富瑞上调至770美元，美银上调至720美元，机构密集看多形成强烈共振。

（以上内容均基于市场公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为股价异动提醒，不作为投资建议或交易依据。）