10月2日，联电盘中上涨3.03%，报26.06美元/股，成交额3630.71万美元。

消息面上，全球半导体代工进入集体涨价窗口，台积电拟自明年1月起上调晶圆出片价3%至6%，联电已跟进涨价策略，摩根士丹利预计联电下半年成熟制程代工价将上调5%—10%。与此同时，AI服务器对电源管理IC、MCU及网通芯片等成熟制程产品需求持续攀升，进一步支撑涨价预期。基本面方面，联电8月净销售额同比大增30.71%，二季度毛利率环比提升3.3个百分点至32.5%，量价齐升逻辑持续强化。

（以上内容均基于市场公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为股价异动提醒，不作为投资建议或交易依据。）