异动解读|晶合集成盘中上涨3.33%,半导体板块集体反弹叠加多方机构持续增持

行情直击
08/04

8月4日,晶合集成盘中上涨3.33%,报29.2港元/股,成交额259.8万港元。消息面上,半导体板块在前一交易日调整后集体反弹,同板块天数智芯涨9.53%,兆易创新涨6.88%,华虹宏力涨6.23%,澜起科技涨4.02%,中芯国际涨2.81%,行业系统性修复带动个股走强。

资金面上,近期多方机构密集增持晶合集成H股。GIC Private Limited于7月28日增持71.25万股,持股比例升至5.30%;中金公司同日买入184.07万股,好仓比例升至23.59%;华勤技术7月内累计7次增持,合计耗资约7.78亿港元,持股比例已提升至约11.03%。多方资金持续流入为股价提供支撑。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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