8月11日，晶合集成盘中上涨3.16%，报33.28港元/股，成交额1561.08万港元。

消息面上，公司超额配售的10,886,900股H股于今日在香港联交所上市，发行价为每股32.30港元。此前市场担忧新增流通股份带来供给压力，8月10日股价一度下跌3.05%，但今日股价站稳配售价上方，显示市场对新增供给消化较为顺利。资金面上，公司已于8月7日被纳入港股通标的，叠加华勤技术近期持续增持至11.03%、GIC增持至5.30%等多方机构资金入场，为股价提供支撑。

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