7月9日，日月光半导体盘前上涨5.11%，报42.205美元/股，成交额174.47万美元。

消息面上，公司公布6月营收数据，实现营收657.8亿新台币（约20.9亿美元），同比增长33%；其中封装、测试及材料业务收入同比大增42%至434.9亿新台币，增长显著超出市场预期。此外，公司于7月1日宣布先进封装报价上调逾20%，涵盖CoWoS及FoCoS等品类，美国核心客户均纳入调价范围。美银此前上调公司估值预期，认为服务器CPU相关封装测试市场规模有望从19亿美元增至96亿美元。此前公司因除权除息及板块承压累计回调逾10%，当前存在超跌修复需求，半导体板块情绪整体回暖，美光科技涨3.83%、英特尔涨3.34%。

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