10月1日，联电夜盘上涨3.43%，报25.33美元/股，成交额71.39万美元。

消息面上，全球半导体代工进入集体涨价窗口。台积电拟自明年1月起上调晶圆出片价3%至6%，联电已跟进涨价策略，摩根士丹利预计联电下半年成熟制程代工价将上调5%-10%，明年再涨5%-10%。与此同时，AI服务器对电源管理IC、MCU及网通芯片等成熟制程产品需求持续攀升，叠加部分晶圆厂缩减旧世代产能，供需格局趋紧。此外，联电8月净销售额同比大增30.71%，二季度毛利率环比提升3.3个百分点至32.5%，基本面改善为股价提供支撑。半导体板块整体回暖，英特尔涨2.84%、博通涨1.42%、英伟达涨1.31%，板块共振对联电形成提振。

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