异动解读|日月光半导体盘前上涨3.01%,半导体板块延续强势叠加先进封装高景气持续

行情直击
10/01

10月1日,日月光半导体盘前上涨3.01%,报44.86美元/股,成交额15.5万美元。半导体板块延续强势,英特尔涨1.65%、美国超微公司涨1.66%、博通涨0.92%、英伟达涨0.82%、美光科技涨0.69%,板块情绪持续高涨。

消息面上,日月光8月合并营收达822.47亿新台币,同比增长45.66%,连续两月创单月新高,AI先进封装为核心增长引擎。此外,公司此前已获Google TPU及英特尔EMIB先进封测追加订单,CoWoS、FoCoS等封装报价调涨,部分品类涨幅超两成,先进封装产能紧俏格局延续。机构评级100%买入,目标均价51美元,LEAP业务全年营收目标上修至35亿美元以上。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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