10月8日，GlobalFoundries盘中上涨5.7%，报50.81美元。消息面上，公司与台积电签署价值20亿美元的硅中介层供应协议，初始期限为5年，用于先进AI封装。

按照协议，格芯将扩建纽约州马耳他工厂产能，为台积电CoWoS先进封装工艺制造硅中介层。硅中介层是介于芯片与封装基板之间的薄层硅材料，承担组件之间的数据、电力与信号传输工作。台积电持续加码美国供应链建设，市场报道其在美国规划投资规模达2850亿美元。

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