联电(UMC)今日盘前股价大涨6.41%，表现强劲。
消息面上，英特尔与联电合作开发3nm及12nm工艺技术的消息持续发酵，市场预期12nm工艺将于明年量产并贡献营收，联电无需大规模资本开支即可切入先进制程赛道。此外，公司嵌入式深沟槽电容技术成功切入高通供应链并已开始出货，叠加一季度净利润同比激增108%至161.7亿新台币，多重利好共振推动股价上涨。
同时，半导体板块整体回暖，美光科技、英特尔等同行股价上涨，进一步提振了市场情绪，共同促成了联电此次的显著涨幅。
联电(UMC)今日盘前股价大涨6.41%，表现强劲。
消息面上，英特尔与联电合作开发3nm及12nm工艺技术的消息持续发酵，市场预期12nm工艺将于明年量产并贡献营收，联电无需大规模资本开支即可切入先进制程赛道。此外，公司嵌入式深沟槽电容技术成功切入高通供应链并已开始出货，叠加一季度净利润同比激增108%至161.7亿新台币，多重利好共振推动股价上涨。
同时，半导体板块整体回暖，美光科技、英特尔等同行股价上涨，进一步提振了市场情绪，共同促成了联电此次的显著涨幅。
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