9月28日，高通盘中下跌4.48%，报188.96美元/股，成交额2.95亿美元。此前该股单周累计上涨约13.65%，本次回调幅度较大。

消息面上，高通高级副总裁克里斯·帕特里克在骁龙峰会上表示，公司正在评估三星电子2nm晶圆代工工艺，并考虑将其应用于下一代移动芯片。自骁龙8 Gen 1之后，高通已连续数年由台积电独家代工旗舰芯片，此番重新评估三星工艺引发市场对代工路线切换风险的担忧。目前三星2nm良率仅50%至60%，与台积电约90%的良率存在明显差距，叠加高通CEO安蒙近期连续减持共计约2万股，合计套现约395万美元，短期情绪承压，获利资金借势回吐。

高通公司是无线行业基础技术开发和商业化的全球领导者，其技术和产品广泛用于移动设备及其他无线产品。

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