2026年8月31日，晶合集成（02249.HK）公告称，公司已与安徽瑞晶半导体有限公司（下称“目标公司”）、现有股东及其他增资方签署《增资及股东协议》，拟通过股权出资及现金方式共同向目标公司增资4.11亿元。

根据协议，晶合集成将以合肥瑞昱科技100%股权作价2.41亿元出资，认购目标公司等额新增注册资本；其他增资方合计以现金1.70亿元认购目标公司新增注册资本。增资完成后，目标公司注册资本将由5.01亿元增至9.11亿元，晶合集成将直接持有目标公司约26.43%股权。目标公司仍非晶合集成之附属公司，其财务报表不并表至晶合集成。

公告显示，合肥瑞昱科技的主要资产为功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务所涉专用机台设备。独立资产评估结果显示，以2026年4月20日为评估基准日，合肥瑞昱科技股东全部权益评估值为2.41亿元。

除晶合集成外，其他增资方分别为安徽新至壹号产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽华安智车股权投资基金合伙企业（有限合伙）及合肥瑞芯企业管理合伙企业（有限合伙），三方将分别以1.00亿元、4,000万元和3,000万元现金认购目标公司新增注册资本。

协议同时设定多项股东权利安排：蕪湖产业投资基金有限公司与安徽新至壹号产业投资合伙企业（有限合伙）获得共同拖售权。若该权利悉数行使，晶合集成因转让所持目标公司全部股权可能收取的最高对价约为3.22亿元。此外，晶合集成还享有回购权及共同出售权，行权与否由公司自主决定。

根据香港联交所上市规则，本次交易涉及收购及出售两端，适用百分比率均低于5%，因此交易不构成《上市规则》第14章项下的须予公布交易。但因方晶科技为公司控股股东合肥建投的30%受控公司，交易构成关连交易，需履行申报及公告义务，豁免通函、独立财务意见及独立股东批准。

晶合集成表示，通过本次增资，可将BGBM业务相关资产整合至目标公司，配合其产线建设需求并提升资产运营效率。同时，公司通过持股目标公司，与其他股东共享资源优势，获取潜在投资回报。