异动解读|日月光半导体夜盘上涨5.79%,半导体板块集体反弹叠加先进封装基本面支撑

行情直击
06/08

6月8日,日月光半导体夜盘上涨5.79%,报36.0美元/股,成交额11.2万美元。

消息面上,此前博通AI芯片销售指引不及预期引发半导体板块连续抛售,日月光从40美元上方一度跌至35.87美元,短期超跌后板块迎来集体修复。当前半导体产品行业个股普遍反弹,迈威尔科技涨7.26%,美光科技涨2.55%,美国超微公司涨1.57%,博通涨1.13%,英伟达涨0.56%。基本面方面,AMD此前宣布向中国台湾半导体与AI生态投入超100亿美元,日月光作为核心封测伙伴将共同开发下一代2.5D桥接互连技术;同时公司首条310mm×310mm面板级封装自动化产线预计明年上半年投产,封测服务价格已上调5%至20%,先进封装营收目标上调至35亿美元,中长期增长逻辑未变。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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