03223 君正股份8月28日披露2026年半年度报告。期内，公司实现营业收入39.57亿元，同比增长75.95%；归属于上市公司股东的净利润11.98亿元，同比增长489.59%；扣除非经常性损益后的净利润11.66亿元，同比增624.75%。

分业务看，存储芯片收入26.32亿元，占主营收入66.55%；计算芯片收入10.43亿元，占比26.40%；模拟芯片收入2.70亿元，占比6.82%。报告期末，公司总资产150.25亿元，归属于上市公司股东的净资产136.01亿元。

费用端方面，研发投入3.89亿元，同比增长10.19%，占营业收入的9.83%。销售费用2.08亿元、管理费用1.15亿元，财务费用为-2,859.46万元。

现金流方面，经营活动产生的现金流量净额9.59亿元，同比增长121.73%；期末货币资金39.58亿元。

截至6月30日，公司存货31.45亿元，较年初增长5.71%；期末在手募集资金余额8.70亿元，其中2.70亿元来源于2020年度配套募资项目，6.00亿元来源于2021年度定增项目。

公司董事会同日通过议案，同意以募集资金5,525.26万元置换此前已使用的自有资金，所涉项目包含嵌入式MPU、智能视频系列芯片、面向智能汽车和智慧城市的网络芯片及3D DRAM芯片等。

报告显示，半年度公司不进行现金分红、不送红股也不以公积金转增股本。