7月14日，Tower半导体盘中上涨17.07%，报272.765美元/股，成交额1.97亿美元。

消息面上，公司宣布将在未来三年投资40亿美元（含日本政府10亿美元补贴），通过改造其日本工厂设施，大幅扩大300毫米硅光子（SiPho）及硅锗（SiGe）晶圆产能与先进封装能力，以满足快速增长的长期客户需求。同时，公司将2028年营收目标从此前的28亿美元上调至36亿美元，净利润目标从7.5亿美元上调至12亿美元，上调幅度分别达29%和60%。

Tower Semiconductor Ltd.是一家独立专业半导体代工厂，主要根据客户设计制造半导体，提供从150毫米到300毫米晶圆的多种工艺制造，产品应用于消费电子、通信、汽车、工业、航空航天及医疗设备等领域。

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