7月14日，联电盘前上涨3.58%，报24.3美元/股，成交额324.37万美元。

消息面上，联电宣布其新加坡厂区已完成首批硅光子晶圆量产，公司与新加坡无晶圆芯片设计企业思立科技合作，仅耗时18个月将硅光芯片平台从研发推进至量产阶段，该技术面向下一代AI基础设施高速互联需求。联电高级副总裁表示，硅光子及共封装光学将驱动未来数年增长，公司正将产线转向12英寸晶圆以提升性能与功耗效率。此外，花旗看好联电下半年发展前景，预期Q2销售额环比增长13%。基本面方面，联电Q2营收同比增长近17%创15季新高，下次财报将于7月29日发布。

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