北京君正集成电路股份有限公司（03223，君正股份）近日披露《董事会提名与薪酬委员会工作细则》，以进一步完善公司治理结构并规范董事、高级管理人员的提名及薪酬管理机制。该细则自公司H股股票在香港联合交易所有限公司上市之日起正式生效。
北京君正集成电路股份有限公司（03223，君正股份）近日披露《董事会提名与薪酬委员会工作细则》，以进一步完善公司治理结构并规范董事、高级管理人员的提名及薪酬管理机制。该细则自公司H股股票在香港联合交易所有限公司上市之日起正式生效。
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