10月2日，联电盘中上涨3.04%，报25.235美元/股，成交额7684.06万美元。消息面上，全球半导体代工进入集体涨价窗口，台积电拟自明年1月起上调晶圆出片价3%至6%，联电已跟进涨价策略，摩根士丹利预计联电下半年成熟制程代工价将上调5%-10%，明年再涨5%-10%。此外，AI服务器对电源管理IC、MCU及网通芯片等成熟制程产品需求持续攀升，进一步支撑涨价预期。基本面方面，联电8月净销售额同比大增30.71%，二季度毛利率环比提升3.3个百分点至32.5%，量价齐升逻辑持续强化。半导体板块同日整体偏暖，美光科技涨2.16%、英伟达涨1.36%、英特尔涨1.06%，板块共振对联电形成提振。

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