7月29日，高通盘中下跌3.06%，报157.93美元/股，成交额5.74亿美元。公司将于当日盘后发布第三财季财报，市场情绪趋于谨慎，叠加半导体板块整体走弱，个股承压明显。

消息面上，高通此前正式向客户发出涨价通知，宣布自9月1日起对全系列芯片实施两位数百分比的价格上调，称已无力继续消化上游供应链成本上涨压力。尽管同日宝马宣布选择高通作为下一代数字驾驶舱及自动驾驶系统的芯片供应商，且公司完成了对Modular的收购，但市场对财报不确定性及成本端压力的担忧占据主导。此外，瑞银此前将高通目标价从235美元下调至190美元，维持中性评级。半导体板块中，美国超微公司跌5.37%、美光科技跌4.64%、英特尔跌3.42%、英伟达跌3.06%，行业整体承压。

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