2026年9月5日，华虹宏力半导体有限公司（01347）公告称，公司董事会已于2026年9月4日审议通过对部分募投项目进行结项及变更，并拟将超募资金及结项后剩余募集资金合计555,597.15万元，用于投资建设“华虹宏力无锡三期”项目，同时将15,064.81万元剩余募集资金永久补充流动资金。相关事项尚需提交股东大会审议。

一、募资项目结项及资金变动 1. 8英寸厂优化升级项目完成目标后结项，剩余募集资金125,733.99万元拟转投新项目。 2. 特色工艺技术创新研发项目完成目标后结项，剩余募集资金122,944.47万元拟转投新项目。 3. 华虹制造（无锡）项目实际使用1,242,736.42万元，结项后剩余募集资金15,064.81万元将用于永久补充流动资金。

二、超募资金安排 公司首次公开发行股票产生超募资金292,067.70万元，截至公告日尚未使用。连同累计利息后，预计可使用超募资金303,056.29万元，将全部投入无锡三期项目。

三、新项目概况 1. 项目名称：华虹宏力无锡三期。 2. 建设地点：无锡市新吴区新洲路30-2号。 3. 实施主体：无锡华虹宏力三期半导体有限公司。 4. 总投资：69.5亿美元。 5. 建设内容：依托无锡基地现有厂房，新建洁净室及动力系统，配套工艺、量测、自动搬运及管理系统，规划月产能5.5万片的12英寸特色工艺生产线，覆盖逻辑与射频、非易失性存储器等平台。 6. 资金来源：资本金及银行贷款。公司计划以超募资金303,056.29万元、8英寸厂项目剩余资金127,556.11万元、特色工艺项目剩余资金124,984.76万元合计555,597.15万元作为资本金出资，其余资金由公司自有或自筹资金解决。 7. 预计建设周期：至2027年12月完成产线建设并投产。

四、影响与风险提示 公司称，本次资金调整旨在提高募集资金使用效率并扩大特色工艺产能，符合战略规划，不构成关联交易或重大资产重组。项目仍存在实施、市场及管理等风险，敬请投资者注意。

五、后续程序 拟使用超募资金及剩余募集资金投资新项目事项需提交股东大会审议；公司将为新项目单独开立募集资金专户并签署监管协议，按规定履行信息披露义务。