合肥晶合集成电路股份有限公司（股票代码：02249，以下简称“晶合集成”）9月3日公告称，公司将出席“科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会”。说明会定于2026年9月10日15:00至17:00，通过上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动形式举行。

本次说明会将围绕晶合集成2026年半年度经营成果及财务指标进行交流，董事长蔡国智，董事、董事会秘书兼财务负责人、副总经理朱才伟，以及独立董事安广实将出席会议（参会人员如有变动将另行说明）。

投资者可在2026年9月3日至9月9日16:00前，通过上证路演中心首页“提问预征集”栏目或发送邮件至公司邮箱（stock@nexchip.com.cn）提交问题；亦可在9月10日15:00至17:00登录上证路演中心在线观看并实时提问。

晶合集成已于2026年8月25日在上海证券交易所网站披露公司2026年半年度报告。会后，投资者可通过上证路演中心回看说明会全文及主要内容。

如需进一步信息，可联系公司证券事务部，电话：0551-62637000转612688，邮箱：stock@nexchip.com.cn。