摘要

应用材料将于2026年08月13日（美股盘后）发布财报，市场聚焦AI相关设备需求与产能交付节奏。

市场预测

市场一致预期本季度应用材料营收为89.96亿美元，同比增长24.55%；EBIT为30.31亿美元，同比增长40.32%；调整后每股收益为3.39美元，同比增长43.52%。若公司在上一季度指引中未披露本季度的营收、毛利率、净利润或净利率、调整后每股收益等明确预测，则以市场一致预期为参考并不再给出公司指引数据。公司目前主营业务亮点在于半导体系统，受先进制程与先进封装设备需求带动；发展前景最大的现有业务为半导体系统，上一季度该业务实现59.65亿美元收入，同比增长，贡献占比75.41%。

上季度回顾

上季度应用材料实现营收79.10亿美元，同比增长11.41%；毛利率为49.90%；归属于母公司股东的净利润为28.06亿美元，净利率为35.47%；调整后每股收益为2.86美元，同比增长19.67%。公司在AI相关制程设备、先进封装与复合半导体领域订单韧性较强，费用控制推动利润率提升。主营业务方面，半导体系统收入为59.65亿美元，占比75.41%；应用全球服务收入为16.65亿美元，占比21.05%；能源和环境解决方案收入为2.80亿美元，占比3.54%。

本季度展望

先进制程与EUV/High-NA相关设备链条

当前先进制程扩产计划仍在推进，7nm及以下节点的设备资本开支向干法刻蚀、沉积与计量检测等环节倾斜，应用材料凭借在薄膜沉积、CMP与刻蚀工艺中的深度耦合方案，占据较高议价能力。随着客户导入High-NA EUV带来的多层结构复杂度上升，前道工艺对形貌控制的要求更高，单机价值与工艺步骤提升，有望抬升本季度产品组合的毛利结构。若高带宽内存与AI GPU相关产线交付节奏按期推进，工具利用率改善将对收入确认形成支撑，订单交付兑现将成为股价的核心催化之一。

先进封装与系统级封装（SIP）平台

AI加速器与数据中心CPU的异构集成继续放大CoWoS/SoIC等先进封装需求，驱动化学机械抛光、金属化与介质沉积等设备放量。应用材料在晶圆级到封装级的跨平台工艺解决方案具备协同效益，预计在高阶互连与再布线层(RDL)制程中维持较高的订单黏性。在客户产能扩张由紧缺转向边扩边验收的阶段，交付节奏与良率爬坡速度将影响本季度确认收入与毛利率的弹性，若良率爬坡好于预期，毛利率存在超预期的可能。

应用全球服务与已装机存量变现

半导体行业在高端制程扩产的同时，成熟制程维持较高稼动率，叠加既有装机基数扩大，备件、升级与软件优化驱动的服务收入具备稳健性。上一季度应用全球服务业务收入为16.65亿美元，占比21.05%，服务特性带来的经常性现金流与较高毛利有助于平滑周期波动。本季度若前道产线开机时长维持高位，叠加客户对良率提升与能耗优化的持续投入，服务业务有望继续贡献稳定增长与利润率支撑。

电力电子与复合半导体材料设备

SiC/GaN等复合半导体在汽车与工业领域渗透推进，对外延、生长与封装相关装备需求提升。公司在相关薄膜与表面工程工艺具备技术积累，有望受益于车载功率器件扩产节奏。本季度若整车厂与一级供应商的资本开支按计划执行，叠加政策驱动的新能源渗透提升，该业务条线将贡献边际增量，但整体体量仍相对有限，对集团营收的弹性主要体现在中长期。

分析师观点

根据近期机构跟踪，偏多观点占优。多家国际投行与研究机构普遍认为，AI相关资本开支的兑现和先进封装扩产将推动应用材料本季度实现收入与利润的同比显著增长，并关注服务业务对利润率的稳固作用。代表性观点指出，市场一致预期的营收与EPS增幅分别为24.55%与43.52%，若高级制程与封装设备交付按期落地，存在超预期的可能；从风险侧看，交付节奏、部件供应以及客户验收进度仍是短期变量。综合多方预期，机构整体维持看多立场，关注AI资本开支周期长度与公司产品组合优化对毛利率的正向影响。