异动解读 | 半导体设备板块集体反弹,阿斯麦盘前大涨5.01%修复超卖

异动解读
07/30

阿斯麦(ASML)今日盘前交易时段大涨5.01%,引发市场广泛关注。

消息面上,此前受中国自研DUV光刻机量产消息冲击,阿斯麦连续多个交易日大幅下挫,7月累计跌幅显著。本次上涨系对前期超卖的技术性修复。有分析师明确指出,阿斯麦等半导体设备股的抛售反应过度,国产DUV光刻机年产5台的规模与阿斯麦去年交付131套浸没式DUV系统相比差距悬殊,短期对基本面影响有限。同时,机构维持阿斯麦买入评级,指出其需求可见度异常长远,公司计划将Low-NA EUV及ArFi产能各提升30%。

当日半导体设备板块整体走强,泛林集团、应用材料、科磊等个股均录得显著涨幅,板块修复情绪明显,共同推动了阿斯麦的盘前上涨。

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