异动解读|建滔积层板盘中上涨4.01%,PCB板块延续强势,花旗指AI驱动上游材料严重紧缺

行情直击
08/07

8月7日,建滔积层板盘中上涨4.01%,报36.28港元/股,成交额2.92亿港元,延续近日PCB板块回暖态势。

消息面上,花旗近日发布研报指出,AI服务器、AI电源、ASIC服务器需求持续爆发,上游电子级玻璃布、铜箔及覆铜板供应出现严重紧缺,8月1080系列电子布价格单月上涨17%-18%,年初至今累计涨幅达118%-165%,为年内最大单月涨幅。花旗预期覆铜板生产商将展开新一波加价潮,重申建滔积层板"买入"评级,目标价维持130港元。此外,公司此前发布盈喜公告,预计上半年纯利超28亿港元,同比增逾200%。同板块胜宏科技涨超4%、建滔集团涨近1.5%。不过,大股东年内累计减持套现超200亿港元带来的抛压,仍为市场关注的核心风险因素。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。

热议股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10