高通宣布与 亚马逊达成多代技术合作，将面向大型AI数据中心共同开发定制芯片，重点用于AI推理，同时双方还将合作开发最高达1.6T的高速光互联解决方案，并进一步探索下一代连接技术。

随着AI工作负载快速增长，数据中心对算力、存储、网络带宽及能源效率的需求持续提升。此次合作将结合亚马逊AI基础设施与高通在低功耗计算、芯片设计及系统级整合方面的技术能力。

连接方面，双方将利用高通的高速SerDes及光学DSP技术开发高性能光互联方案，以满足AI数据中心不断增长的带宽需求。

此外，高通计划进一步扩大对AWS AI基础设施的使用，包括将Amazon Bedrock应用于电子设计自动化（EDA）工作负载，希望借此缩短芯片设计周期。

高通CEO Cristiano Amon表示，随着AI需求加速增长，数据中心需要同时提升计算及连接能力，在提高性能的同时降低能耗。此次与AWS合作将进一步推动定制芯片及下一代AI基础设施发展。

周二盘前高通股价拉升10%。