异动解读|晶合集成盘中上涨3.17%,半导体板块集体走强叠加多方机构持续增持

行情直击
08/05

8月5日,晶合集成盘中上涨3.17%,报32.54港元/股,成交额6149.96万港元。

消息面上,半导体板块集体走强,同板块兆易创新涨8.66%,华虹宏力涨5.33%,澜起科技涨4.80%,中芯国际涨4.13%,行业系统性反弹带动个股上行。资金面上,中金公司于7月31日再度增持晶合集成H股71.17万股,每股均价约28.85港元,增持后持股比例升至26.02%;此前GIC Private Limited亦增持71.25万股,持股比例升至5.30%;华勤技术子公司华勤通讯7月以来连续多次增持,合计持股比例已提升至约11.03%。多方机构密集加仓为股价提供支撑。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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