6月24日,联电盘前上涨6.49%,报26.2美元/股,成交额6.81亿美元。消息面上,英特尔与联电合作开发3nm及12nm工艺技术的消息持续发酵,市场预期12nm工艺将于明年量产并贡献营收,联电无需大规模资本开支即可切入先进制程赛道。此外,公司嵌入式深沟槽电容技术成功切入高通供应链并已开始出货,叠加一季度净利润同比激增108%至161.7亿新台币,多重利好共振推动股价反弹。半导体板块整体回暖,进一步提振市场情绪。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)