2026年8月11日，晶合集成（股票代码：02249）发布翌日披露报表显示，公司于当日根据部分行使超额配股权发行并配发H股合计约1088.69万股（即10,886,900股），占发行前已发行股份（不含库存股份）约5.04%。

本次发行的每股价格为32.3港元。发行完成后，晶合集成已发行股份总数（不含库存股份）由原先的2.16亿股（216,167,000股）增至2.27亿股（227,053,900股）。

公司在公告中强调，本次股份发行已获得董事会正式授权，并遵守香港联合交易所有限公司证券上市规则及相关法律法规。公告由联席公司秘书朱才伟签署。