异动解读|高通盘中上涨3.01%,半导体板块回暖叠加多重利好催化反弹

行情直击
10/02

10月2日,高通盘中上涨3.01%,报187.155美元/股,成交额2.52亿美元。

消息面上,半导体板块整体回暖,高通领涨逾4%,英伟达、台积电等同步走强。此前高通因芯片股集体遭抛售一度重挫近7%,当前反弹受多重利好支撑:一方面,高通与苹果正式续签全球专利许可协议,新协议自明年4月生效,确认即使苹果全面切换自研基带,仍需持续支付专利授权费用,巩固了高通专利授权业务的长期确定性;另一方面,高通在骁龙峰会上推出采用台积电2nm工艺的第六代骁龙8系列旗舰芯片,小米、荣耀等中国厂商已列入首批采用名单。此外,台积电因客户订单增加10%至20%加速扩产2nm产能,高通作为主要客户之一有望受益。期权市场近期大单情绪也明显偏多,多笔看涨组合策略显示机构资金看好中期上行空间。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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