8月6日，晶合集成盘中下跌3.15%，报31.36港元/股，成交额1301.54万港元。

消息面上，半导体板块整体走弱，行业个股普遍承压。同板块中，天数智芯跌5.74%，中芯国际跌4.12%，澜起科技跌3.33%，华虹宏力跌3.18%，兆易创新跌1.48%，板块系统性回调拖累公司股价。海外半导体设备股同样延续调整，应用材料、阿斯麦等前期获利盘持续回吐，全球半导体板块承压氛围向港股传导。此前晶合集成H股连续两日反弹，短期累计涨幅较为明显，今日随板块回落存在技术性修复压力。

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