7月9日，日月光半导体夜盘上涨3.71%，报41.86美元/股，成交额117.74万美元。消息面上，公司此前因除权除息（每股派息0.417美元）及半导体板块整体承压，股价连续两日累计回调逾10%，短期存在超跌修复需求。

基本面方面，公司7月1日宣布再度调涨先进封装报价，涨幅最高超20%，涵盖晶圆基板芯片封装和扇出型基板芯片封装，美国核心客户均被纳入调价范围。美银上调公司估值预期，认为服务器CPU相关封装测试市场规模有望从19亿美元增至96亿美元，先进封装涨价逻辑持续支撑估值。当前半导体板块情绪有所修复，美光科技涨1.28%、英特尔涨0.76%。

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