6月25日，日月光半导体盘中上涨3.02%，报42.595美元/股，成交额3.9亿美元。消息面上，公司在股东大会后披露大规模扩产计划，集团本体及旗下矽品精密合计约15个新建扩建项目，资本支出预算达85亿美元；同时拟在美国加州新建两座工厂并评估亚利桑那投资；FOPLP首座全自动化量产产线计划年底投产。

此外，公司5月合并营收达630.33亿新台币，同比大增29%，封测及材料业务同比增长38%，显示先进封装需求持续强劲。当前半导体板块普遍走强，美光科技涨15.97%，美国超微公司涨2.09%，迈威尔科技涨1.49%。

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