深圳市江波龙电子股份有限公司（09976，以下简称“江波龙”）于2026年9月28日举行投资者电话会议，并于2026年9月29日在深圳证券交易所与巨潮资讯网发布《投资者关系活动记录表》（编号：2026-011）。会议由投资者关系经理黄琦及投资者关系资深主管苏阳春接待，永赢基金参会。以下为主要信息摘要：

1. 与高通等伙伴推进端侧AI存储 • 江波龙已与高通基于第六代骁龙®8超级至尊版移动平台，共同完成StepEdge-Omni 30B-MoE模型在端侧的适配与推理优化，通过其端侧AI存储解决方案实现模型权重自NAND Flash的高效加载，降低DRAM占用、提升模型加载及运行效率。 • 公司同步与AMD、紫光展锐等多家主芯片厂商进行适配测试。基于AMD AI移动工作站及AI PC平台的数据，应用江波龙智能软硬件架构的设备在端侧可将模型规模提升约3.2倍，内存利用效率提高约200%。

2. 盈利趋势与产品结构优化 • 公司认为，高端客户占比及技术、产业链协同等因素决定长期盈利能力。 • 受益于AI浪潮，公司主控芯片、企业级存储及mSSD等前期投入已取得实质性商业进展，并与全球知名客户持续深化合作。 • 新推出的HLC、高级缓存技术AIDIMM、AILPBGA等新一代端侧AI存储产品，预计将进一步提高高端、高壁垒、高附加值产品收入占比。

3. mSSD规模化落地 • mSSD采用SiP封装技术，将主控芯片、存储芯片及无源元件集成于20×30×2.0 mm封装体内，尺寸显著小于传统PCBA SSD，同时符合PCIe高性能标准并具备成本优势。 • 该产品已在多家全球头部PC厂商实现规模化商业应用，契合AI PC对高性能与紧凑形态的需求，公司正推动其成为新一代产品标准。

4. 行业供需与价格展望 • 公司援引第三方机构观点称，AI在云端与端侧的加速落地将持续带来存储需求增量。 • 受此前周期影响，海外原厂维持审慎的NAND资本开支计划，通过技术升级实现温和供给增长，整体供需格局仍偏紧。

江波龙在会上确认，本次投资者关系活动未涉及未公开披露的重大信息。