6月24日，日月光半导体盘后上涨3.19%，报42.54美元/股，成交额1562.34万美元。消息面上，公司在股东大会后披露大规模扩产计划，集团本体及旗下矽品精密合计约15个新建扩建项目；同时拟在美国加州新建两座工厂并评估亚利桑那投资。公司5月合并营收达630.33亿新台币，同比大增29%，封测及材料业务同比增长38%，显示先进封装需求强劲。此外，扇出面板级封装（FOPLP）首座全自动化量产产线计划年底投产，资本支出已二度调升至85亿美元。当前半导体板块普遍走强，美光科技涨11.76%，英特尔涨3.15%。

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